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[¿øÀͱ׷ì] 2022³â ¿øÀͱ׷ì 9±â ½ÅÀÔ°øÃ¤ (03/10(¸ñ) ~ 03/21(¿ù))
¿øÀÍ±×·ì  (Homepage) 2022-03-10 21:17:30, Hit : 137, Vote : 41
[¿øÀͱ׷ì] 2022³â ¿øÀͱ׷ì 9±â ½ÅÀÔ°øÃ¤ (03/10(¸ñ) ~ 03/21(¿ù)) ¡á Á¢¼ö±â°£ : 2022.03.10(¸ñ) ~ 03.21(¿ù) ¡á Á¢¼ö¹æ¹ý : ¿øÀͱ׷ì ä¿ë»çÀÌÆ® Á¢¼Ó ÈÄ ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø * ¿øÀͱ׷ì ä¿ë »çÀÌÆ® ¹Ù·Î°¡±â : https://wonik.recruiter.co.kr/ ¡á ÀüÇüÀýÂ÷ : ¨ç ¼­·ùÀüÇü ¢º ¨è AI ¿ª·®°Ë»ç ¢º ¨é 1Â÷ ¸éÁ¢ ¨ê °Ç°­°ËÁø ¹× ´Ù¸éÀμº°Ë»ç ¢º ¨ë 2Â÷ ¸éÁ¢ ¢º ¨ì ÃÖÁ¾ÇÕ°ÝÀÚ ¹ßÇ¥ ¡á ¸ðÁý Á÷¹« : °è¿­»ç º° ¸ðÁýÁ÷¹«¸¦ È®ÀÎÇϼ¼¿ä. [¿øÀ;ÆÀÌÇÇ¿¡½º] Á÷±º ´ã´ç¾÷¹« ¸íĪ ¾÷¹« ¼¼ºÎ °ü·ÃÇаú ±Ù¹«Áö ¿¬±¸°³¹ß °øÁ¤°³¹ß [¹ÝµµÃ¼ ÁõÂø °øÁ¤Àåºñ¿¡ Àû¿ëÇÒ Â÷¼¼´ë ±â¼ú °³¹ß ¹× ¾ç»ê Àû¿ëÀ» À§ÇÑ Ç°Áú, ¼öÀ², ½Å·Ú¼º È®º¸] 1. ALD, CVD, Metal, Diffusion ÁõÂø °øÁ¤Àåºñ±â¼ú °³¹ß - Â÷¼¼´ë Çõ½Å °øÁ¤ ¹× ¹Ú¸· ºÐ¼®, ½Å±â¼ú Sensing - ¹Ú¸· °³¹ß ¿î¿µ : Defect Á¦¾î/RF ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¹Ú¸· °³¹ß ¿î¿µ 2. ±¹³»¿Ü Àåºñ °³¹ß/¾ç»ê ´ëÀÀ - ¾ç»ê °øÁ¤Àåºñ H/W °³¼±/ÃÖÀûÈ­ *¼®/¹Ú»ç Áö¿ø°¡´É Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ, ½Å¼ÒÀç/Àç·á°øÇÐ, È­ÇÐ/È­ÇаøÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - °ü·Ã Çаú ¼®»ç ÀÌ»ó - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±³À° À̼ö µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀº ÀÚ - °ü·Ã ºÐ¾ß ¿¬±¸ °æ·ÂÀÚ ÆòÅà (ÁøÀ§) ±â±¸¼³°è [½ÃÀå°ú °í°´ÀÌ ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ Â÷¼¼´ë ÇÙ½É ¼³ºñ±â¼ú °³¹ß ¹× ¾ç»ê Àû¿ë] 1. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ Â÷¼¼´ë ±â¼ú °³¹ß ¹× ¼³°è - Â÷¼¼´ë ÇÙ½É ¼³ºñ±â¼ú °³¹ß - Concept ¼³°è 2. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ½Å±Ô/¾ç»ê ¼³°è - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ¾ç»ê ´ëÀÀ ¹× CIP ¼³°è *¼®»ç Áö¿ø °¡´É ±â°è°øÇÐ, ¼³°è°øÇÐ, Àç·á°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±³À° À̼ö µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀº ÀÚ Simulation [¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ¼º´É ¹× ±¸Á¶Çؼ®] 1. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ±¸Á¶Çؼ® - ANSYS Fluent ¹× MechanicalÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¿­, À¯µ¿, ±¸Á¶ ÇØ¼® ¼öÇà - ¹ÝÀÀ Chamber ³» Àú¾Ð À¯µ¿, ³óµµÀå, ¿ÂµµÀå ÇØ¼® 2. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ¼º´ÉÇØ¼®À» ÅëÇÑ ¼º´É Çâ»ó¹æ¾È °í¾È - È­ÇÐ ¹ÝÀÀ Mechanism, Particle ÃßÀû, UDF¸¦ Ȱ¿ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¸ðµ¨ ¼ö¸³ - ¾Ð·Â, ¿Âµµ, ¹Ýº¹ÇÏÁßÀÌ °í·ÁµÈ ÀÀ·Â°ú º¯Çü·®, Áøµ¿, Á¦Ç° ¼ö¸íÁֱ⠿¹Ãø *¼®/¹Ú»ç Áö¿ø°¡´É ±â°è, Ç×°ø, ÇØ¾ç, È­°ø, ¿øÀÚ·Â [Çʼö»çÇ×] - °ü·Ã Çаú ¼®»ç ÀÌ»ó [¿ì´ë»çÇ×] - °ü·Ã ºÐ¾ß ¿¬±¸ °æ·ÂÀÚ - ANSYS Fluent, Mechanical »ç¿ë °¡´ÉÀÚ - Pro-E¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Design Tool »ç¿ë °¡´ÉÀÚ Data Science [¼ö¸®/ÀÀ¿ëÅë°è¸¦ Àû¿ëÇÑ °øÁ¤ µ¥ÀÌÅÍ ÇØ¼®(µ¥ÀÌÅÍ ¸¶ÀÌ´×, Åë°è, ¸Ó½Å·¯´×, ÃÖÀûÈ­)] 1. °øÁ¤ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® - DOE ¼ö¸³, Data °ËÁõ·Â °­È­, ÃÖÀû ¼³°è - Á¦Á¶ ±â¹Ý µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¹× ¸ðµ¨¸µ - Data WarehouseÀÇ Ã¼°èÀû ±¸Ãà 2. ½Å±â¼ú °³¹ß - Virtual Metrology, Predictive Maintenance, Equipment Health Monitor °³¹ß - Data Mining w/ Data Warehouse - Digital Twin w/ Physical Model - Correlation Analysis between Event, Recipe, Equipment Constant, SVID, Hardware Configuration, etc. *¼®/¹Ú»ç Áö¿ø°¡´É »ê¾÷°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅÍ °øÇÐ, ¼öÇÐ, Åë°èÇÐ µî µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® °ü·Ã Çаú [¿ì´ë»çÇ×] - Python, R, Matlab, Scala °æÇèÀÚ - Tensorflow, Caffe, Torch, Theano, Spark Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ - Python±â¹Ý ¶óÀ̺귯¸® °³¹ß, ÆÐŰ¡ ¹× ¹èÆ÷ µî °æÇèÀÚ - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤°ü·Ã(CVD, Etching µî) Domain Áö½Ä ¹× °æÇè º¸À¯ÀÚ RF/ÇöóÁ [Çõ½ÅÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ÀåºñÀÇ RF/ÇöóÁ °³¹ß ¹× °ü·Ã ºÎǰ °³¹ß ¹× ¾ç»ê] 1. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ Àû¿ë ¸ðµâ/¼Ò½º °³¹ß - ½Å±Ô ÇöóÁ ¼Ò½º °³¹ß - RF ¸ðµâ °³¹ß 2. ½Å±Ô¼³ºñ/°øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® ¹× °³¹ß µî - RF/ÇöóÁ ºÐ¼® ¹× °³¹ß - ¾ç»ê Process ´ëÀÀ *¼®/¹Ú»ç Áö¿ø°¡´É ¹°¸®ÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ¿øÀڷ°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±³À° À̼ö µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀº ÀÚ ¿µ¾÷ ºÎǰ¿µ¾÷(ÇØ¿Ü) [½ÃÀå°ú °í°´¿¡ ´ëÇÑ ¿µ¾÷ ¹× ¸¶ÄÉÆÃ È°µ¿ ¼öÇàÀ» ÅëÇÑ °í°´»ç °ø±ÞÀåºñ¿¡ ´ëÇÑ ºÎǰ °ø±Þ ¹× ¿µ¾÷] 1. ¿µ¾÷ ¹× ¸¶ÄÉÆÃ - °ø±Þ Àåºñ°ü·Ã ºÎǰ ¿µ¾÷ - ÇØ¿Ü °í°´»ç °ø±Þ Àåºñ°ü·Ã ºÎǰ °ø±Þ ¹× Áö¿ø Àü±â/ÀüÀÚ, ±¹Á¦Åë»ó, Áß±¹¾î [Çʼö»çÇ×] - ¿µ¾î, Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±³À° À̼ö µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀº ÀÚ ºÎǰ¿µ¾÷(±¹³») [½ÃÀå°ú °í°´¿¡ ´ëÇÑ ¿µ¾÷ ¹× ¸¶ÄÉÆÃ È°µ¿ ¼öÇàÀ» ÅëÇÑ °í°´»ç °ø±ÞÀåºñ¿¡ ´ëÇÑ ºÎǰ °ø±Þ ¹× ¿µ¾÷] 1. ¿µ¾÷ ¹× ¸¶ÄÉÆÃ - °ø±Þ Àåºñ°ü·Ã ºÎǰ ¿µ¾÷ - ±¹³» °í°´»ç °ø±Þ Àåºñ°ü·Ã ºÎǰ °ø±Þ ¹× Áö¿ø Àü±â/ÀüÀÚ, »ó°æ°è¿­ [¿ì´ë»çÇ×] - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±³À° À̼ö µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀº ÀÚ Ç°Áú ǰÁúº¸Áõ [ÃÖ°íÀÇ ¼³ºñ ǰÁú ±¸ÇöÀ» À§ÇØ °³¹ß ´Ü°èÀÇ »çÀü °ËÁõ ü°è ¿î¿µºÎÅÍ ¾ç»ê ´Ü°èÀÇ ¼³ºñº° ¼º´É ÆíÂ÷ ÃÖ¼ÒÈ­¸¦ À§ÇÑ ¾ç»ê ǰÁú º¸Áõ¾÷¹« ÁøÇà] 1. ǰÁú ÁöÇ¥ ¹ß±¼ ¹× °³¼± ¾÷¹« - °¢Á¾ ǰÁú Data Åë°è ºÐ¼® ¹× Data MiningÀ» ÅëÇÑ Ç°Áú °³¼± Ȱµ¿ 2. ǰÁú ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ ½Ç¹« - ³»ºÎ ¾÷¹« ÇÁ·Î¼¼½º Á¡°Ë(Audit) ¹× °³¼± Ȱµ¿ µî *¼®»ç Áö¿ø°¡´É »ê¾÷°øÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - °ü·Ã Çаú ¼®»ç ÀÌ»ó Staff ±¸¸Å [½ÃÀå°ú °í°´¿¡ ´ëÇÑ Áö¼ÓÀûÀÎ ±¸¸Å Àü·«, ÃßÁøÀ» ÅëÇÑ °æÀïºÎǰ/ÀÚÀç/°³¹ßÀåºñ ±¸¸Å ¹× ¹ßÁÖ] 1. ±¸¸Å ¹× ¿ø°¡°ü¸® - ¼³ºñ ºÎǰ ±¸¸Å ¹× ¹ßÁÖ - Àåºñº° ¿ø°¡ ºÐ¼® ¹× °ü¸® 2. Çù·Â¾÷ü µ¿¹Ý¼ºÀå °ü·Ã ¾÷¹« - Çù·Â»ç ¼Ò½Ì, Æò°¡, µî·Ï, °¡°Ý°áÁ¤ ¹× Çù·Â»ç À°¼º ¾÷¹« - Çù·Â»ç Çù¾÷ ½Å±Ô ºÎǰ°³¹ß, °è¾à ü°á µî °æ¿µÇÐ, °æÁ¦ÇÐ, »ê¾÷°øÇÐ µî °ü·Ã Çаú [¿ì´ë»çÇ×] - OA´É·Â ¿ì¼öÀÚ - ¿µ¾î, ÀϺ»¾î ȸȭ °¡´ÉÀÚ [¿øÀÍ¸ÓÆ®¸®¾óÁî] Á÷±º ´ã´ç¾÷¹« ¸íĪ ¾÷¹« ¼¼ºÎ °ü·ÃÇаú ±Ù¹«Áö ¿¬±¸°³¹ß ¿¬±¸°³¹ß [¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿ë Ư¼ö°¡½º, ÇÁ¸®Ä¿¼­ °³¹ßÀ» À§ÇÑ ½Å¼ÒÀç ¿¬±¸°³¹ß ¹× ¼ö¼Ò°¡½º °³¹ß ¿¬±¸Àü·«°ú »ç¾÷¹æÇâ ±âȹ] 1. Ư¼ö°¡½º ¿¬±¸°³¹ß - ¹ÝµµÃ¼¿ë ¹«±â È­ÇÕ¹° ÇÕ¼º ¹× Á¤Á¦(ƯÈ÷, ¹ÝµµÃ¼¿ë °¡½º ÇÕ¼º Á¤Á¦) - ½Å±Ô Dry Etch/À¯±â/¹«±â±Ý¼Ó È­ÇÕ¹° °³¹ß - Ư¼ö°¡½º ÇÕ¼º Á¤Á¦¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Ã˸Š¿¬±¸°³¹ß - ¹ÝµµÃ¼¿ë ½Å±Ô ¼ÒÀç °³¹ß ¹× Dry Etch & CVD °øÁ¤ Æò°¡ 2. ÇÁ¸®Ä¿¼­ °³¹ß - ¹ÝµµÃ¼ ÁõÂø ¼ÒÀç °³¹ß ¹× CVD, ALD °øÁ¤ Æò°¡ - ¹Ú¸· ¹°¼º ¹× ±¸Á¶ ºÐ¼® - DFT/MD SimulationÀ» ÅëÇÑ ¼ÒÀç ¹× °øÁ¤ °³¹ß * ¼®»ç/Àü¹®¿¬±¸¿ä¿ø Áö¿ø°¡´É È­ÇÐ/È­ÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀç/Àç·á/ÀüÀÚÀç·á°øÇÐ, ±Ý¼Ó°øÇÐ, °ø¾÷È­ÇÐ(Ã˸ÅÀü°ø), ¹°¸®ÇÐ, ¼ö¼Ò ¿¡³ÊÁö ¹× ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çаú [Çʼö»çÇ×] - °ü·Ã Çаú ¼®»ç ÀÌ»ó ûÁÖ (¾çû) Staff ±¸¸Å '[½ÃÀåÀÇ º¯È­¸¦ ÆÄ¾ÇÇϰí ÇÊ¿äÇÑ °ø»ç ¹× ÀÚÀ縦 ÀûÁ¤ÇÑ °¡°Ý, ǰÁú, ½Ã°£¿¡ Á¦°øÇÏ¿© ÀÌÀÍ Ã¢Ã⠱⿩] 1. ±¸¸Å/¿ÜÁÖ Àü¹Ý °ü¸® - ¼³ºñ ¹× ÀÚÀç ¼Ò½Ì, ÀÔÂû ¹× °è¾à - °ø»ç ¹× À¯Áöº¸¼ö ¾÷ü ÀÔÂû ¹× °è¾à - °è¾à ´Ü°¡ °ü¸® ¹× ºÐ¼® 2. Çù·Â»ç °ü¸® - Çù·Â»ç ¹ß±¼ ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç - Çù·Â»ç Æò°¡ ¹× Çù»ó »ó°æ°è¿­, »ê¾÷°øÇÐ µî °ü·Ã Çаú [Çʼö»çÇ×] - ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ(Reading/Writing/Speaking) - OA´É·Â ¿ì¼öÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] - Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¹ý¹« [Áعý/À±¸®°æ¿µ üÁ¦ È®¸³À» À§ÇÑ IPÄÄÇöóÀ̾𽺠¹× ³»ºÎÀÚ°Å·¡ ÄÄÇöóÀ̾ð½º, ¹ý¹«°ü¸®] 1. IPÄÄÇöóÀ̾𽺠- ±¹³»¿Ü Áö½ÄÀç»ê±Ç °ü¸®(Ãâ¿ø/À¯Áö/µî·Ï) - Á÷¹«¹ß¸íº¸»óÁ¦µµ ¿î¿µ ½Ç¹« - °ü·Ã ÇàÁ¤ ¾÷¹« 2. »óÀåȸ»ç ³»ºÎÀÚ°Å·¡ ÄÄÇöóÀ̾𽺠- °ø½Ã ¾÷¹«(°ø½ÃÀÚ·á ÀÛ¼º ¹× ±â¾÷°ø½Ã) - ÀÌ»çȸ ¹× ÁÖÁÖÃÑȸ ¿î¿µ ½Ç¹«, ÈÄ¼Ó ¾÷¹« - ³»ºÎÀÚ°Å·¡ ¸ð´ÏÅ͸µ 3. ¹ý¹«°ü¸® ±âº» ¾÷¹« - ±¹³»¿Ü °è¾à(¼­) °ËÅä, »ç³» Ç¥ÁØ °è¾à¼­ ÀÛ¼º, °è¾à °ü¸® - ¹ýÀû ºÐÀï°¡´É¼º »çÀü °ËÅä/¿¹¹æ - ºÐÀï Á¶Á¤ ¹× ¼Ò¼Û ´ëÀÀ - RISK °ü¸®¸¦ À§ÇÑ °ü·Ã ¹ý·É ¹× Á¤ºÎ Á¤Ã¥ ¸ð´ÏÅ͸µ - °è¾à¼­·ù, ¼Ò¼Û±â·Ï µî °¢Á¾ ¹ý·ü¹®¼­ °ü¸® ¹ýÇÐ, Áö½ÄÀç»êÇÐ, °æÂûÇàÁ¤ÇÐ, ÇàÁ¤ÇÐ, °æ¿µÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - ±â¾÷ ÄÄÇöóÀÌ¾ð½ºÆÀ, ¹ý¹«ÆÀ, °¨»çÆÀ °æ·ÂÀÚ - CCP(Certified Compliance Professional; ÄÄÇöóÀ̾𽺠°æ¿µ Àü¹®°¡) ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ - ISO 37301 ¶Ç´Â ISO 37001 ÀÎÁõ½É»ç¿ø ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ ÆÇ±³ [¿øÀÍȦµù½º] Á÷±º ´ã´ç¾÷¹« ¸íĪ ¾÷¹« ¼¼ºÎ °ü·ÃÇаú ±Ù¹«Áö ¿¬±¸°³¹ß °øÁ¤°³¹ß '[¾Ï¸ð´Ï¾Æ ±â¹Ý ±×¸° ¼ö¼Ò ÃßÃâ(»ý»ê)»ç¾÷ÀÇ ÇÙ½É ±â¼ú ¼±Á¦Àû È®º¸] 1. NH3 Reformer ¹ÝÀÀ±â °øÁ¤ °³¹ß ¹× °øÁ¤ ¼³°è - ¹ÝÀÀ±â(ÃßÃâ±â) °øÁ¤ °³¹ß ¹× Optimization - ±¹Ã¥°úÁ¦/ÁöÀÚü°úÁ¦ ¼öÇà 2. ÇöÀå Test ÁøÇà ¹× Àåºñ ¿î¿µ - °³¹ß Á¦Ç° ½ÇÁ¦ Data ºÐ¼® ¹× °³¼± - ÇöÀå Àåºñ ¿î¿µ ¹× ÃÖÀûÈ­ * ¼®»ç Áö¿ø °¡´É ½Å¼ÒÀç/Àç·á°øÇÐ, È­ÇÐ/È­ÇаøÇÐ, ¹°¸®ÇÐ [Çʼö»çÇ×] - °ü·Ã Çаú Çлç ÀÌ»ó [¿ì´ë»çÇ×] - ¹ÝÀÀ°øÇÐ/Ã˸ŰøÇÐ Àü°øÀÚ ÆòÅà (ÁøÀ§) ºÐ¼®±â¼ú [¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ °øÁ¤ éÄ Â÷¼¼´ë Purifier °³¹ß ¹× ±â¹Ý ±â¼ú È®º¸] 1. ½Å±Ô Purifier °³¹ß ¹× °øÁ¤ °³¼± - Ư¼ö Gas Purifier °³¹ß - Purifier °øÁ¤ °³¼± ¹× ÃÖÀûÈ­ 2. Purifier ÇÙ½É ÃæÁø ¼ÒÀç °³¹ß - ½Å±Ô ¼ÒÀç(Ã˸Å/ÈíÂøÁ¦/Getter) ¹ß±¼ ¹× Æò°¡ - ¼ÒÀç Æ¯¼º ºÐ¼® ¹× °³¼± * ¼®»ç Áö¿ø °¡´É ½Å¼ÒÀç/Àç·á°øÇÐ, È­ÇÐ/È­ÇаøÇÐ, ±Ý¼Ó°øÇÐ, ¹°¸®ÇÐ [Çʼö»çÇ×] - °ü·Ã Çаú ¼®»ç ÀÌ»ó [¿ì´ë»çÇ×] - ¼ÒÀçÆ¯¼º ºÐ¼®(¹°¸®Àû/È­ÇÐÀû) °æÇèÀÚ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö '[½Å±Ô»ç¾÷ ºÐ¾ßÀÎ ¾Ï¸ð´Ï¾Æ ±â¹Ý ±×¸° ¼ö¼Ò ÃßÃâ ºÐ¾ß¿Í Â÷¼¼´ë Gas Scrubbing ºÐ¾ßÀÇ ÇÙ½É ±â¼ú ¼±Á¦Àû È®º¸] 1. Programming ¹× User Interface °³¹ß - Reference Data ºÐ¼® ¹× Logical Sequence Á¤¸³ - »ç¿ëÀÚ ÆíÀÇ User Interface °³¹ß 2. System ÀüÀå ¼³°è - Á¦Ç° Circuit ¼³°è ¹× Logic °³¹ß - Control Mechanism Á¤ÀÇ ¹× ÃÖÀûÈ­ * ¼®»ç Áö¿ø °¡´É Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ, ±â°è°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½ºÇÐ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ [Çʼö»çÇ×] - °ü·Ã Çаú Çлç ÀÌ»ó [¿ì´ë»çÇ×] - Àü±â ±â»ç ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ - Programming ¹× ÀüÀå ¼³°è °æÇèÀÚ Á¦Á¶ »ý»ê±â¼ú [°¡½º°ø±ÞÀåÄ¡ ¹× Á¤Á¦±â µîÀÇ Á¦Ç° »ý»êÀ» À§ÇØ ¿øÀç·á ÅõÀÔºÎÅÍ Á¦Á¶°øÁ¤À» È¿À²Àû ¹æ¹ýÀ¸·Î °èȹ ¹× °ü¸®] 1. »ý»ê °øÁ¤ °ü¸® - »ý»ê °øÁ¤ KPI Áý°è ¹× °ü¸® - MES ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ ¾÷¹« - Á¦ÀÛ °øÁ¤ °Ë»ç ¹× ÀÛ¾÷ Ç¥ÁØ SOP Á¦/°³Á¤ - Á¦ÀÛ ÇöÀå ¾ÈÀü °ü¸® Àü±â/ÀüÀÚ °øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - GAS °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ - Àü±â/ÀüÀÚ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ »ý»ê±â¼ú (°øÁ¤ÀÚµ¿È­) [°¡½º°ø±ÞÀåÄ¡ µîÀÇ Á¦Ç° »ý»ê ÀÚµ¿È­¸¦ À§ÇØ ¿øÀç·á Æ÷ÇÔÇÑ Á¦Á¶ °øÁ¤ Àü¹Ý¿¡ ¼³ºñ ¿î¿µ °ü¸®] 1. »ý»ê ÀÚµ¿È­¼³ºñ °ü¸® - ÀÚµ¿È­ ¼³ºñ °ü¸® ¹× ¿î¿µ °ü¸® - ¿øÀç·á ÅõÀÔ ¹× °øÁ¤ ǰÁú °ü¸® - SOP Á¦/°³Á¤, ÀÚµ¿È­ ¼³ºñ À§Ç輺 Æò°¡ °øÁ¤ ÀÚµ¿È­/·Îº¿ Á¦¾î °ü·Ã Çаú [¿ì´ë»çÇ×] - ÀÚµ¿È­ ¹× Á¦¾î °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ±â±¸¼³°è [Total Gas Solution Provider·Î¼­ÀÇ °í°´»çº° Á¦Ç° ¼³°è] 1. °¡½º °ø±Þ/ºÐ¹èÀåÄ¡, °¡½º Á¤Á¦±â ±â±¸ºÎ ¾ç»ê ¼³°è - 2D/3D CAD ¼³°è - °í°´ Needs¿¡ ¸Â´Â ÃÖÀûÈ­ ¼³°è 2. °í°´»ç ±â¼ú ÇùÀÇ ¹× ±â¼ú °ËÅä, Áö¿ø 3. Á¦Ç° ÀÎÁõ¾÷¹« ´ëÀÀ ±â°è°è¿­ [¿ì´ë»çÇ×] - 3D Tool »ç¿ë °¡´ÉÀÚ - ÀϹݱâ°è±â»ç µî °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ÀüÀå¼³°è [½ÃÀå°ú °í°´ÀÌ ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ Infra Á¶¼ºÀåºñÀÇ ÀüÀå¼³°è] 1. ¹ÝµµÃ¼ Infra Á¶¼ºÀåºñ ÀüÀå¼³°è - ÀüÀåǰ ¹× PLC PART »ç¾ç °ËÅä - ±¹Á¦, ±¹³» ÀüÀå Ç¥ÁØ °ËÅä 2. °í°´»ç VOC ´ëÀÀ Àü±â / ÀüÀÚ / Á¦¾î / ¸ÞīƮ·Î´Ð½º Çаú [¿ì´ë»çÇ×] - AUTOCAD »ç¿ëÀÚ PLC Program [½ÃÀå°ú °í°´ÀÌ ÇÊ¿ä·ÎÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ Infra Á¶¼ºÀåºñÀÇ PLC Programming] 1. PLC Program Á¦¾î (SIMENS, PMAC, OMRON , MITSUBISHI) - ¿ÂµµÁ¦¾î , ¾Æ³¯·Î±× - Åë½Å (RS232, RS422, RS485, ¸ðµå¹ö½º µî) - Proface, M2I, GOT¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ HMI ±¸¼º Àü±â / ÀüÀÚ / Á¦¾î / ¸ÞīƮ·Î´Ð½º Çаú [¿ì´ë»çÇ×] - ¸ð¼ÇÁ¦¾î °æÇèÀÚ ¿µ¾÷ ¿µ¾÷°ü¸® [°¡½º °ø±Þ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ °í°´ ´ÏÁî ÆÄ¾Ç, ºñÁî´Ï½º ¼ºÀåÀ» À§ÇÑ ½ÃÀå°ú °æÀï»ç µ¿Çâ ÆÄ¾Ç, ºñÁî´Ï½º Àü·« ¼ö¸³] 1. ¿µ¾÷°ü¸® - °í°´»ç¿ÍÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀ» ÅëÇÑ ´ÏÁî ÆÄ¾Ç ¹× ³»ºÎ Á¶Á÷ °øÀ¯ 2. ¿µ¾÷Áö¿ø - ¸ÅÃâ½ÇÀû°ü¸®, »ç¾ç ÇùÀÇ ¹× »ý»êÀÇ·Ú ÁøÇà, °í°´»ç ÀÚ·á¿äû ¹× VOC ´ëÀÀ, ÀÌ»ó ¹ß»ý ÇöȲ °ü¸® µî Àι®ÇÐ, °æ¿µÇÐ, ¸¶ÄÉÆÃ, È­ÇÐ/È­ÇаøÇÐ [¿ì´ë »çÇ×] - OA´É·Â ¿ì¼öÀÚ - ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ - ¿îÀü¸éÇã ¼ÒÁöÀÚ Staff »ý»ê°ü¸® [°í°´ÀÇ ÁÖ¹® ¿¹ÃøºÎÅÍ »óǰ ³³Ç°±îÁö Àü °úÁ¤À» À¯°üºÎ¼­¿Í Á¶À²Çϰí, ÀûÁ¤ Àç°í À¯Áö¸¦ ÅëÇÑ Á¦ÀÛ ¼ö·® °ü¸®] 1. »ý»ê °ü¸® ¹× ºÐ¼® - ¿¬°£ ¿¹»ó ¹°·® ´ëºñ »ý»ê °èȹ ¼ö¸³ ¹× »ý»ê INFRA °ü¸® - ½ÇÀû data base Åë°è ºÐ¼®(ERP, MPS/MRP) 2. °ø±Þ¸Á ¹× ÀÚ¿ø °ü¸® - ±¹³»/¿Ü °í°´»ç °ø±Þ¸Á °ü¸® - ¿¬°£ ¾ÈÀüÀç°í °ü¸® »ê¾÷°øÇÐ, »ê¾÷°æ¿µ°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ °Ç¼³»ç¾÷Áö¿ø [¹ÝµµÃ¼ ÇÏÀÌÅ×Å© ¹è°ü°ø»ç »ç¾÷ ºÐ¼®, ±âȹ, ¿î¿µ ¹× ÇöÀå Àü¹Ý °ü¸®, Áö¿ø] 1. »ç¾÷°ü¸® - ¹è°ü°ø»ç »ç¾÷ ½ÇÀû(¸ÅÃâ ¹× ¼ÕÀÍ) °ü¸® - »ç¾÷ ±âȹ ¹× Process Á¤¸³ - ÇöÀå ¿î¿µ °èȹ ¼ö¸³ - °è¾à °ü¸® - ÇöÀå Áö¿ø ¹× °ü¸® ±â°è°øÇÐ, ¼³ºñÇÐ, Åä¸ñÇÐ, °ÇÃàÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - °ü·Ã Çаú ¼®»ç ÀÌ»ó - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±³À° À̼ö µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀº ÀÚ - °¡½º, ¿ëÁ¢, ¹è°ü, »ê¾÷¾ÈÀü µî °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ À繫 [Á¶Á÷ÀÇ À繫Àü·«À» ¼ö¸³, À繫¼º°ú ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ³»ºÎ°ü¸® Á¶Á÷ ¼º°ú ´Þ¼º] 1. ¿¹»ê°ü¸®, À繫ºÐ¼®/Àü·«, °æºñ¼ÕÀͰü¸® ½ÇÀûºÐ¼® ¹× º¸°í - ¿¬°£ ¿¹»ê ¼ö¸³ ¹× ³»/¿ÜºÎ ºÐ¼® 2. ÀÌ»çȸ/ÁÖÁÖÃÑȸ ¿î¿µ °ü¸®(½Ç¹«) - ÀÌ»çȸ °³ÃÖ, ÁÖÁÖÃÑȸ °³ÃÖ, ÀÌ»ç/°¨»ç(°¨»çÀ§¿øÈ¸) ¾÷¹«´ëÀÀ 3. ÁöÁÖȸ»ç °ü¸® ¾÷¹« - ESG °æ¿µ °ü·Ã¾÷¹«, °¢Á¾ ÁöÁÖȸ»ç °ü¸®¾÷¹« »ó°æ°è¿­ [Çʼö»çÇ×] - ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ(Reading/Writing/Speaking) [¿ì´ë»çÇ×] - Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ - °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ °æ¿µ±âȹ [ÁßÀå±âÀûÀÎ ºñÀüÀ» °¡Áö°í °æ¿µ ÇÒ ¼öÀÖµµ·Ï, ¿ÜºÎ ½ÃÀå ȯ°æ ¹× ³»ºÎ ¿ª·®À» ºÐ¼®ÇÏ¿© ÁßÀå±â Àü·« ¹× °úÁ¦¸¦ ¼ö¸³] 1. ÁßÀå±â °æ¿µ Àü·« - ´ë³»¿Ü ȯ°æ ºÐ¼® ÅëÇÑ ÁßÀå±â Àü·« ¹æÇâ ±âȹ ¹× ¼ö¸³ - ½ÃÀå ȯ°æ Á¶»ç, °æÀï»ç ºÐ¼® µîÀ» ÅëÇÑ Insight µµÃâ, - Àü»ç Àü·«°úÁ¦(KPI) ÁøÇà °ü¸® : Àü»ç ¹× º»ºÎ ´ÜÀ§ Àü·«°úÁ¦ °ËÅä, ÃßÁø ÇöȲ Á¡°Ë Ȱµ¿ 2. Process Innovation Ȱµ¿ - °æ¿µ È¿À² Áõ´ë À§ÇÑ Project¼º ¾÷¹« ÃßÁø - Àü»ç ȸÀÇü ¿î¿µ, Á¦µµ ¼ö¸³/°³¼± - °í°´»ç Audit, Çù¼ºÈ¸ µî ´ë¿Ü ´ëÀÀ ¾÷¹« - ¼ö¸í ¾÷¹« µîÀ» ÅëÇÑ °æ¿µ ÀÇ»ç °áÁ¤ Áö¿ø ¾÷¹« »ó°æ°è¿­ [¿ì´ë»çÇ×] - ¿Ü±¹¾î ´ÉÅëÀÚ - °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ [¿øÀÍÇǾØÀÌ] Á÷±º ´ã´ç¾÷¹« ¸íĪ ¾÷¹« ¼¼ºÎ °ü·ÃÇаú ±Ù¹«Áö ¿¬±¸°³¹ß SW (GUI) [Á¦Ç°ÀÇ ½ÃÀå°æÀï·Â È®º¸, Á¦Ç° ½Å·Úµµ ÁõÁøÀ» À§ÇÑ GUI ÀÀ¿ë °³¹ß ¾÷¹«] 1. Ãæ¹æÀü ¼³ºñ GUI ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß - Ãæ¹æÀü ¼³ºñ ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÁ·Î±×·¥(GUI) °³¹ß ¹× ¸ðµâÈ­/ÃÖÀûÈ­ - »óÀ§ IT¿¬µ¿ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß 2. Ãæ¹æÀü ¼³ºñ GUI ÇÁ·Î±×·¥ À¯Áöº¸¼ö - Ãæ¹æÀü ¼³ºñÀÇ GUIÀå¾Ö ´ëÀÀ ¹× À¯Áöº¸¼ö - »óÀ§ IT ¿¬µ¿ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß ¹× S/W Debugging ¹× À¯Áöº¸¼ö * ¼®»ç Áö¿ø °¡´É Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ, Á¦¾î°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, ½Ã½ºÅÛ°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - Linux ¹× C++/C#, MFC, ³×Æ®¿öÅ© °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ - ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ(Reading/Writing/Speaking) ¼ö¿ø SW (Á¦¾î) [Á¦Ç°ÀÇ ½ÃÀå°æÀï·Â È®º¸, Á¦Ç° ½Å·Úµµ ÁõÁøÀ» À§ÇÑ SW ÀÀ¿ë °³¹ß ¾÷¹«] 1. Ãæ¹æÀü ¼³ºñ SWÁ¦¾î ÇÁ·Î±×·¥ Á¦¾î ¹× °³¹ß - Ãæ¹æÀü ÀÚµ¿È­ ¼³ºñ Sequence Á¦¾î - TCP/IP, RS232 Åë½Å °ü·Ã ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß - Ãþ¹æÀü ¼³ºñ Board test 2. Ãæ¹æÀü ¼³ºñ SW À¯Áöº¸¼ö - Ãæ¹æÀü ¼³ºñÀÇ SWÀå¾Ö ´ëÀÀ ¹× À¯Áöº¸¼ö - PC¿Í MCU ¿¬µ¿ ¹× I/O, ¸ðÅ͸¦ ÅëÇÑ ¼³ºñÁ¦¾î ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß ¹× À¯Áöº¸¼ö Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ, Á¦¾î°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, ½Ã½ºÅÛ°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - C¾ð¾î/C++/C#, Åë½Å ÇÁ·Î±×·¥(TCP/IP, RS232) Áö½Ä º¸À¯ÀÚ - DB(MsSQL, MySQL) Áö½Ä º¸À¯ÀÚ - ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ(Reading/Writing/Speaking) SW (Firmware) [Á¦Ç°ÀÇ ½ÃÀå°æÀï·Â È®º¸, Á¦Ç° ½Å·Úµµ ÁõÁøÀ» À§ÇÑ FW ÀÀ¿ë °³¹ß ¾÷¹«] 1. Ãæ¹æÀü ¼³ºñ Firmware °³¹ß ¾÷¹« - TI MCU¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Àü·Âº¯È¯ ÀåÄ¡ °³¹ß - TI ȤÀº ARM-Core MCU ±â¹Ý °¢Á¾ Firmware °³¹ß - °£´ÜÇÑ TEST JIG ¹× PC¿ë GUI °³¹ß 2. Firmware °³¹ß °ËÅä - Firmware Æò°¡ ¹× ¼º´É ÃÖÀûÈ­ Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ, Á¦¾î°øÇÐ, Àü·Â°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - C¾ð¾î/C++/C# Áö½Ä º¸À¯ÀÚ - ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ(Reading/Writing/Speaking) ȸ·Î°³¹ß [Á¦Ç°ÀÇ ¼º´É ±Ø´ëÈ­¿Í Á¦Ç° ½Å·Úµµ ÁõÁøÀ» À§ÇÑ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß, ȸ·Î¼³°è] 1. Ãæ¹æÀü¼³ºñ ȸ·Î¼³°è - ´ë¿ë·® Àü·Âº¯È¯ ¼³ºñ ¼º´É ±Ø´ëÈ­¸¦ À§ÇÑ Àü·Â ¹× Á¦¾î ȸ·Î¼³°è - °í¼Ó ½ÅÈ£ Àü¼ÛÀ» À§ÇÑ MCU/DSP Á¦¾îº¸µå ȸ·Î °³¹ß 2. Ãæ¹æÀü¼³ºñ È¿À²È­ - ¼³ºñÀÇ °í¼º´É/°í¼ö¸í(Power, Digital ȸ·Î) ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÅëÇÑ È¿À²¼º Çâ»ó ¾÷¹« Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ, Á¦¾î°øÇÐ, Àü·Â°øÇÐ [¿ì´ë»çÇ×] - ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ(Reading/Writing/Speaking) ǰÁú ǰÁú°ü¸® [»ý»ê ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ Ç°Áú À¯Áö¸¦ À§ÇÑ »ý»ê ÇÁ·Î¼¼½º ¹× ÀÎÁõ °ü¸®] 1. ǰÁú°ü¸® - »ý»êÇÁ·Î¼¼½º¿¡ µû¸¥ ǰÁú ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× ¼³ºñ ÃâÇÏ °Ë¼ö 2. ǰÁú°³¼± - Á¦Ç° ǰÁú ¿Ï¼ºµµ È®º¸¸¦ À§ÇÑ °øÁ¤½ÃÇè ¹× ±â´É°ËÁõ - ǰÁú ºÒ·®¿¡ ´ëÇÑ °³¼± ´ëÃ¥ ¼ö¸³ ¹× °í°´»ç ǰÁú ´ëÀÀ Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ, Á¦¾î°øÇÐ, Àü·Â°øÇÐ ¹× ±â°è°øÇÐ µî °øÇа迭 [¿ì´ë»çÇ×] - Àü±â/ÀüÀÚ °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ - ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ(Reading/Writing/Speaking) ¿µ¾÷ ÇØ¿Ü¿µ¾÷ [ÇØ¿Ü °í°´»ç ¿µ¾÷ Ȱµ¿ ¹× ½ÃÀå Á¶»ç Ȱµ¿ µîÀ» ÅëÇÑ »ç¾÷ ¸ÅÃâ Áõ´ë] 1. Ãæ¹æÀü ¼³ºñ °ü·Ã ÇØ¿Ü¿µ¾÷ - ÇØ¿Ü °í°´»ç ´ë»ó ¼öÁÖ È°µ¿ - ÇØ¿Ü °í°´»ç¿ÍÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀ» ÅëÇÑ °í°´»ç °ü¸® - ¿µ¾÷°èȹ ¼ö¸³ ¹× ½ÃÀå ȯ°æ ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Marketing Àü·« ¼ö¸³ °øÇа迭, ¾î¹®°è¿­, »ó°æ°è¿­ [Çʼö»çÇ×] - ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ(Reading / Writing / Speaking) [¿ì´ë»çÇ×] - Áß±¹¾î, ÀϺ»¾î °¡´ÉÀÚ [¿øÀÍÅ¥¾Ø¾¾] Á÷±º ´ã´ç¾÷¹« ¸íĪ ¾÷¹« ¼¼ºÎ °ü·ÃÇаú ±Ù¹«Áö ¿¬±¸°³¹ß ¿¬±¸°³¹ß (¼¼Á¤) [°í°´ÀÇ Needs¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ¼¼Á¤ ±â¼úÀ» à»°³¹ßÇÏ¿© Total SolutionÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µ¶ÀÚÀûÀÎ ±â¼ú·Â È®º¸¸¦ À§ÇÑ ¿¬±¸°³¹ß¾÷¹«] 1. ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ÄÚÆÃ/¼¼Á¤ ÇÙ½É ¹Ì·¡ ¿øÃµ±â¼ú ¿¬±¸±âȹ/°³¹ß ¼öÇà - ±¤¿¡³ÊÁö ¼Ò°áÈ­/Ç¥¸éó¸®/°Ç½Ä¼¼Á¤ ½Å°ø¹ý ¸ðµ¨ ¼³°è, ¸ÞÄ¿´ÏÁò ±Ô¸í, Paradigm Á¤¸³ - ¿¹ºñŸ´ç¼º, ±âÃÊ¿¬±¸, ½ÇÁõ¿¬±¸, ¾ç»êÈ­ °ËÁõ µî - ´ë¿Ü »êÇп¬(¿¬±¸¼Ò, ´ëÇб³, ±â¾÷) ÄÁ¼Ò½Ã¾ö ½Å±â¼ú °³¹ß Çù¾÷ 2. Á¤ºÎ°úÁ¦/»êÇÐÇù·Â°úÁ¦ µî ¿¬±¸°³¹ß°úÁ¦ ¼öÇà - ½Å±ÔÁ¦¾È ¹× ±âÁøÇà °úÁ¦ - ±¹Ã¥°úÁ¦ ¿î¿µ °ü¸® : »ç¾÷°èȹ¼­, °á°úº¸°í¼­ ÀÛ¼º, »ç¾÷ºñ Á¤»ê, ±âŸ °úÁ¦ Áö¿ø¾÷¹« µî 3. ¹ÝµµÃ¼ ½Çȯ°æ °øÁ¤Áø´Ü ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà - °³¹ß Á¦Ç°-¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ°£ ȣȯ¼º °ËÁõ 4. Á¦Ç° ¹°¼º Æò°¡ ¿ª·® : ¹°¸®/È­ÇÐ/±â°è/Àü±âÀû µî ¹°¼º µ¥ÀÌÅÍ ÇØ¼®, ºÐ¼®±â±â ¿î¿µ µî * ¹Ú»ç Áö¿ø°¡´É Àü±â¡¤ÀüÀÚ°øÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, ¼¼¶ó¹Í/Àç·á/½Å¼ÒÀç°øÇÐ, È­ÇÐ/È­ÇаøÇÐ, ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ [Çʼö»çÇ×] - °ü·Ã Çаú ¹Ú»ç - ·¹ÀÌÀú/ÇöóÁ/¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Àü°øÀÚ ¶Ç´Â ÄÚÆÃ(¿ë»çÄÚÆÃ/¹Ú¸·ÄÚÆÃ)/¼Ò°á Àü°øÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±³À° À̼ö µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇ× ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀº ÀÚ - ¼ÒÀçÆ¯¼º ºÐ¼®(¹°¸®Àû/È­ÇÐÀû/±â°èÀû/±¸Á¶Àû) °æ·ÂÀÚ - ¹ÝµµÃ¼ ½Çȯ°æ °øÁ¤Áø´Ü °æ·ÂÀÚ - Á¤ºÎ°úÁ¦ ¼öÇà °æ·ÂÀÚ ¾È¼º ¿¬±¸°³¹ß (¼¼¶ó¹Í) [¹ÝµµÃ¼¿ë ±â´É¼º ºÎǰ °³¹ß ¹× ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀç ¿¬±¸] 1. ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀç °³¹ß - ¼¼¶ó¹Í Àç·á È®»ê ¹× ¼Ò°á °Åµ¿ ¿¬±¸ - »êÈ­¹° ¹× ºñ»êÈ­¹° ¼¼¶ó¹Í °³¹ß - ¼¼¶ó¹Í °øÁ¤ °³¹ß 2. ±¹Ã¥°úÁ¦ ¹× Çù¾÷°úÁ¦ ÁøÇà - ±¹Ã¥°úÁ¦ ÁøÇà ¹× °ü¸® - ¿¬±¸°á°ú ³í¹® ÀÛ¼º - ¿¬±¸°á°ú ƯÇã Ãâ¿ø ¹× µî·Ï 3. ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀç ºÐ¼® - XRD, SEM, TG/DTA, ¿­Àüµµµµ, ICP, PSA, ¿­ÆØÃ¢, Àü±âÀüµµµµ µ¥ÀÌÅÍ ÃøÁ¤ ¹× ÇØ¼® * ¹Ú»ç Áö¿ø°¡´É ½Å¼ÒÀç°øÇÐ, Àç·á°øÇÐ, ¼¼¶ó¹Í°øÇÐ [Çʼö»çÇ×] - °ü·Ã Çаú ¹Ú»ç - ¼ÒÀ翬±¸ °¡´ÉÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] - ¿Ü±¹¾î ´É·Â ¿ì¼öÀÚ (¿µ¾î ¶Ç´Â ÀϺ»¾î) - ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀç ¹× °øÁ¤ °ü·Ã À¯°æÇèÀÚ ±¸¹Ì ¡á °øÅë Áö¿øÀÚ°Ý ¹× ¿ì´ë»çÇ× - ±â Á¹¾÷ÀÚ ¹× 2022³â 08¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ (¼®¹Ú»ç Æ÷ÇÔ) - ¸ðÁýºÐ¾ß °ü·Ã Àü°ø/ÀÚ°ÝÀÚ À̿ܿ¡µµ µ¿ÀÏÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãá ºÐ - ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ºÐ - º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎ ¿ì´ë - Àü ºÎºÐ ¾îÇÐ(¿µ¾î/Áß±¹¾î) ¿ì¼öÀÚ ¿ì´ë
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1181  [º¸·É] 2023 GIIP 3±â Global Investment Analyst ä¿ë (~1/25)    º¸·É 2023/01/13 0 9
1180  [Campus Recruiting] Çѱ¹ÀüÀÚ±â¼ú¿¬±¸¿ø ±â°ü(KETI) ä¿ë ¼³¸íȸ    ¹ÚÁöÈÆ 2022/11/30 5 33
1179  ÀÎÇÏ´ëÇб³ Àü±â°øÇаú 2023-1Çб⠽ÅÀÓ±³¿ø ä¿ë ¾È³»    ÀÎÇÏ´ë Àü±â°øÇаú 2022/09/08 5 62
1178  [Tridge] Agri Market Research Internship (3°³¿ù, Á¤±ÔÁ÷ ÀüȯÇü)    TRIDGE 2022/10/12 11 67
1177  [¿øÀÍ] 2022 ¿øÀÍ ´ëÁ¹½ÅÀÔ°øÃ¤ 10±â ä¿ë (09.26(¿ù) ~ 10.09(ÀÏ) È«º¸    ¿øÀÍ 2022/09/28 11 68
1176  [Tridge] Compliance & Legal Internship (3°³¿ù, Á¤±ÔÁ÷ ÀüȯÇü)    TRIDGE 2022/10/12 10 69
1175  [»ï¼ºSDS] U. Maryland Campus Recruiting    ¹ÚÁöÈÆ 2022/09/16 13 74
1174  [Çö´ëÁ¦Ã¶] 2022³â(ÇÏ) Çö´ëÁ¦Ã¶ ±¹³»/ÇØ¿Ü ¿¬±¸ÀåÇлý ¸ðÁý(09.26(¿ù) ~ 10.11(È­) 10:00AM[Çѱ¹½Ã°£ ±âÁØ])    Çö´ëÁ¦Ã¶ 2022/09/19 12 74
1173  [SK¿Â] Campus Recruiting (8/17)    ¹ÚÁöÈÆ 2022/08/05 11 79
1172  2022 WONIK Global Recruiting    Wonik 2022/05/10 31 115
1171  Open Position] Scientist Process Development,Qiagen    Youngwoo Kim 2022/04/16 33 116
1170  2022 NCSOFT SUMMER INTERN ä¿ë    NCSOFT 2022/05/02 39 118
1169  [ »ï¼ºÀüÀÚ DSºÎ¹®(¹ÝµµÃ¼) ] TSPÃѰý One on One ä¿ë »ó´ãȸ    »ï¼ºÀüÀÚ 2022/04/27 35 120
1168  LGÀ̳ëÅØ 2022 ¹ý¹«½Ç ÇØ¿Ü·Î½ºÄð ÇϰèÀÎÅÏ½Ê ¸ðÁý    LGÀ̳ëÅØ 2022/05/12 36 125
1167  [LGÀ̳ëÅØ] LGÀ̳ëÅØ 2022 ¹ý¹«½Ç ÇØ¿Ü·Î½ºÄð ÇϰèÀÎÅÏ½Ê ¸ðÁý (~5/15(ÀÏ) 23½Ã)    LGÀ̳ëÅØ 2022/05/11 34 132

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